晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节,其中以制造环节的技术最为高精尖。如今最大的玩家当属台积电,紧随其后的就是三星。近日三星在晶圆代工领域频频发力,急欲扩大半导体业务规模。
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